在半導(dǎo)體制造的前沿領(lǐng)域，大族半導(dǎo)體憑借深厚的研發(fā)實(shí)力和堅持不懈的創(chuàng)新精神，始終致力于激光切割應(yīng)用方案的深入探索。近日，我司自主研發(fā)的DA100-A7 PRO設(shè)備成功通過客戶技術(shù)驗證并具備量產(chǎn)能力。這款設(shè)備突破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造技術(shù)的局限，更是在SiC襯底的切割方面展現(xiàn)出了卓越的性能，完美契合了半導(dǎo)體制程中的多元化需求，一經(jīng)推出便引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。

設(shè)備介紹

型號：DA100-A7 PRO

01 應(yīng)用領(lǐng)域

第三代半導(dǎo)體SiC晶圓激光表面燒蝕切割，應(yīng)用于射頻器件、功率器件（有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT）、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領(lǐng)域。

02 設(shè)備優(yōu)勢

✦ 全新軟硬件架構(gòu)，無機(jī)差，加工參數(shù)一致，品質(zhì)有保障；

✦ 更簡潔的分離制程（少一個制程且無需倒膜），可應(yīng)對200μm厚度以下；

✦ 下CCD分辨率<1μm，業(yè)內(nèi)最高；尺寸精度更有保障；

✦ 8寸以下產(chǎn)品兼容，無需更換升級；

✦ 自研多光路系統(tǒng)，可切換不同光路到達(dá)高效加工；

✦ 全自動上下料，無人值守全自動運(yùn)行；

✦ 具備自動涂膠、清洗功能。

03 主要參數(shù)

04 切割方案對比

注：DA100切割比傳統(tǒng)激光切割分離制程更簡潔（少一個制程且無需倒膜）。

05 切割效果

大族半導(dǎo)體DA100-A7 PRO設(shè)備成功通過客戶技術(shù)驗證，不僅是深厚技術(shù)實(shí)力的完美展現(xiàn)，更是對市場趨勢的精準(zhǔn)把握和行業(yè)未來發(fā)展的深刻洞察。展望未來，大族半導(dǎo)體將持續(xù)堅定加大研發(fā)投入，致力于推出更多創(chuàng)新且性能卓越的產(chǎn)品，為半導(dǎo)體制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

文章來源：MEMS 

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